Flashram er et af de integrerede kredsløb, der produceres flest af i dag, men de har alle et stort problem, levetiden er ikke særlig god. Det har et hold af forskere fra Taiwan dog nu muligvis en løsning på.
Problemet for flashram er, at det ikke kan klare et uendeligt antal af skrivninger, typisk omkring 10.000 for MLC-baserede chips, før at cellerne der skrives til bliver “slidte”, og ikke gemmer data korrekt.
De taiwanesiske forskere fra Macronix har længe vidst, at varme kan øge levetiden, men der har ikke været en god måde at varme defekte chips op på, der allerede sidder i et produkt. Løsning er varmemoduler bygget direkte ind i chippen, som kan opvarme udvalgte områder til 800 grader Celsius i meget kort tid.
Resultat er, at cellerne i chippen bliver så gode som nye, og levetiden forventes at kunne forbedres helt op til 100 millioner skrivninger. Forskerne forestiller sig, at opvarmningen skal foregå når en enhed alligevel lades op, og at det kun skal ske en gang imellem, da effekten af opvarmningen holder et stykke tid.
Endnu er teknologien kun på tegnebrættet, hvorfor det er for tidligt at gætte på, hvornår det kan findes i et kommercielt produkt. I første omgang bliver det præsenteret til IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), der afholdes den 10. til 12. december i San Francisco.