Tom’s Hardware har testet fire bundkort med VIA’s nye chipset KT333, der byder på support af USB 2.0, AGP8x, Ultra-DMA/133, DDR333.
Testen viser ikke ret meget ekstra performance, men med til historien hører også, at de kun kunne få RAM’en til at køre med en CAS latency på 2.5 ved 166MHz.
I testen kører FSB’en med 133MHz, men hvis AMD laver en version af deres CPU’er der er beregnet til 166MHz FSB, så skal vi til gengæld nok se en betydelig fremgang i ydelse.
Det må siges at være det VIA chipset, der byder på flest nye features til dato, og det minder meget om SiS’ lignende produkter. Det tyder godt med henblik på den forhåbentligt snarlige introduktion af AMD’s ‘Hammerfamilie’.
- Forside
- ⟨
- Forum
- ⟨
- Nyheder
Gå til bund