mboost-dp1

Hybrid Memory Cube Consortium

Standard for 3D-RAM fastlagt

- Via Slashdot Hardware - , redigeret af Pernicious

Hybrid Memory Cube Consortium har frigivet de endelige specifikationer for Hybrid Memory Cube (HMC) teknologien, der stabler flere DRAM kerner oven på hinanden, direkte på en DRAM-controller i en 3D-struktur.

Dette giver en meget høj båndbredde ved lavt energiforbrug, hvor den første generation af HMC vil arbejde ved 160 GB/s. Arbejdet er allerede startet på næste generation af HMC, der forventes at være klar i første kvartal 2014.

De første HMC produkter vil komme på markedet i andet halvår 2013 og vil bestå af 2 GB og 4 GB DRAM-moduler. Blandt de firmaer der er med i Hybrid Memory Cube Consortium, finder man bl.a. alle de store RAM-producenter så som Samsung, Micron, Hynix, men også firmaer der bruger RAM som IBM og HP.

Deltagerne i HMCC ser teknologien gå en meget lys fremtid i møde.

Hynix skrev:
HMC is a very special offering currently on the radar. HMC brings a new level of capability to memory that provides
exponential performance and efficiency gains that will redefine the future of memory.





Gå til bund
Gravatar #1 - AmbY
4. apr. 2013 12:30
Perfekt nyhed, skal have nyt system i 2013 så det kunne ikke passe mig bedre at man (måske) kan prøve disse allerede i 2013.

Men lad os nu se hvor stor en forskel der faktisk er på dem vs. DDR og hvilke boards der kommer til at understøtte dem her til at starte med :)
Gravatar #2 - Testa
4. apr. 2013 12:34
Og hvilke CPU´er...

Men en naturlig udvikling da man jo essentielt set kan bruge de produktions processer der er i dag. Næste skridt bliver forhåbenligt CPU´er i flere lag.

RAM er ikke lige pt min største flaske hals, men det er da godt at vide at der er noget helt nyt når der engang skal skiftes ud igen om en del år.
Gravatar #3 - Curon
4. apr. 2013 12:36
Ved en bandwidth på 160GB/s er det i hvert fald en markant teoretisk upgrade fra de RAM vi bruger i dag på consumer markedet. Det er jo flere gange hurtigere end de hurtigste DD3 RAM vi har i dag.

Hvilke timings de så kommer til at arbejde med, ja det er jo så et godt spørgsmål, for det er jo ret relevant efter min mening.

Lad os se hvad prisen på de her RAM kommer til at koste de første måneder :) Helt billige bliver de nok ikke.

Det bliver da uden tvivl interessant at se de første benchmarks med resterende hardware som kan udnytte den her båndbredde. Selvom RAM ikke er en flaskehals for alle, så er RAM efter min mening noget af det vigtigste i en maskine der skal bruges til andet end email og Youtube :]
Gravatar #4 - Dr_Mo
4. apr. 2013 13:34
Nyheden mangler lige at nævne, at det ikke er beregnet til det private marked, men "networking and high performance computing markets."

Det er vel også okay, RAM er jo ikke flaskehalsen i dag. Så vidt jeg husker, var det minimal forskel på triple vs dual channel RAM med Core i7, i hvert fald til dagligdags- og spilbrug..
Gravatar #5 - DEEF
4. apr. 2013 13:54
#4 Ja jeg skulle lige til at spørge om mon det er noget vi ser til på desktopmarkedet i den nærmeste fremtid?
Gravatar #6 - Fafler
4. apr. 2013 15:08
Hvorfor giver det bedre båndbredde, i forhold til at have flere RAM kredse parallelt? Artiklen siger ikke så meget. I mine øre lyder det mest som en fordel i håndholdte enheder, men der har teknologien med at stable chips været brugt længe, dog tror jeg ikke det har været med samme memory controller.
Gravatar #7 - brokkehoved
4. apr. 2013 17:16
FUCKING PROVO LORTEREKLAME!
Gravatar #8 - Legin
4. apr. 2013 19:48
#2 Husk på at en CPU har et betydeligt højere energi forbrug og derfor er et mere kubisk design farligt (derfor må der ikke være for mange "cpu lag"). Derudover indeholder de nye CPUer fra core i serien 3d transistorer.
Gravatar #9 - clb92
4. apr. 2013 20:12
brokkehoved (7) skrev:
FUCKING PROVO LORTEREKLAME!


Luk aret, dit brokkehoved. Installer en adblocker eller find dig i at der bruges reklamer til at sponsorere siden...
Gravatar #10 - dorfen
5. apr. 2013 10:45
Lyder spændende, men helt ærligt - skulle de ikke hellere bare tage at blive færdige med den kvantecomputer dér, så jeg kan kaste nogle penge efter sådan en istedet ;)
Gravatar #11 - engfeh
5. apr. 2013 23:02
Legin (8) skrev:
#2 Husk på at en CPU har et betydeligt højere energi forbrug og derfor er et mere kubisk design farligt (derfor må der ikke være for mange "cpu lag"). Derudover indeholder de nye CPUer fra core i serien 3d transistorer.


3D-transistorer er noget helt, helt andet end denne teknologi.
Det her handler om at stacke dies (chips) oven på hinanden. 3D- transistorer ligger stadig kun i et lag, det er bare gaten der er tredimensionel.


Fafler (6) skrev:
Hvorfor giver det bedre båndbredde, i forhold til at have flere RAM kredse parallelt? Artiklen siger ikke så meget.


Jo, artiklen nævner hvorfor.
Fordelene er at:

1) Logikken kan laves med en anden process end DRAM'en selv.

2) Memory controlleren kan integreres på chippen. Derved skal de svage signaler fra DRAM'en ikke bevæge sig hen over en PCB med store tab til følge, men kun gennem en kort via.
Memory controlleren kan så på en mere effektiv måde kommunikere med CPU'en.
Gravatar #12 - Eldrups
7. apr. 2013 08:36
AmbY (1) skrev:
Perfekt nyhed, skal have nyt system i 2013 så det kunne ikke passe mig bedre at man (måske) kan prøve disse allerede i 2013.

Men lad os nu se hvor stor en forskel der faktisk er på dem vs. DDR og hvilke boards der kommer til at understøtte dem her til at starte med :)


Jeg tvivler på at vi ser det her i 2013 til almindelige PC'er. Sikkert ikke engang i 2014.

Se på DDR4 hvor længe de har været undervejs.
Gå til top

Opret dig som bruger i dag

Det er gratis, og du binder dig ikke til noget.

Når du er oprettet som bruger, får du adgang til en lang række af sidens andre muligheder, såsom at udforme siden efter eget ønske og deltage i diskussionerne.

Opret Bruger Login