‘3D chip stacking’-teknologi kan føre til store forbedringer i Intels CPU’er. Første chip kommer i 2019.
Der findes allerede flash-hukommelse, der udnytter teknologien, men Intel laver nu den første kommercielle processor, som bruger ‘3D chip stacking’.
Det skriver Cnet.
Intel har perfektioneret fremstillingsprocessen, som de kalder Foveros. Her stabler man chip-komponenter oven på hinanden i stedet for kun at udnytte den todimensionelle flade.
Selskabet fortæller, at denne teknologi kan bruges til at lave banebrydende chip-arkitekturer, der har drastisk forbedret ydeevne og strømforbrug.
Et eksempel de kan bruge ‘3D chip stacking’-teknologien til er at lave forbedrede ‘system-on-a-chip’-designs (SoC), som normalt bruges i eksempelvis smartphones, hvor alle dele af computeren ligger på en chip.
Intel udgiver den første Foveros-chip i 2019, og den vil være mindre end en lille mønt og vil kun bruge to milliwatt strøm, når den er i idle-tilstand. Cnet mener, dette vil gøre processoren velegnet til at konkurrere med nyere ARM-chips.
- Forside
- ⟨
- Forum
- ⟨
- Nyheder
Gå til bund