Allerede inden Intels forslag til en afløser for USB er kommet på markedet, deres Light Peak-teknologi, som forventes at blive introduceret næste år, har de nu selv fremvist en mulig efterfølger.
Det drejser sig om en helt ny teknologi kaldet Silicon Photonics Link (SPL), hvor det er er lykkedes ingeniører fra Intel at integrere lasere direkte ind i en kommunikationschip.
Den fremviste prototype har fire lasere indbygget, der hver kan kommunikere med en hastighed på 12,5 Gbps, hvilket giver chippen en samlet båndbredde på 50 Gbps.
Ved at indbygge laserne direkte i chippen forventer Intel at kunne producere SPL-chips meget billigere end f.eks. en LightPeak-løsning, hvor laserne er et separat modul.
Selvom der allerede eksisterer en fungerende prototype, så mener Intel, at et egentligt produkt først ser dagens lys om 3-5 år, hvilket potentielt giver Light Peak en levetid på kun 2-4 år.
Ud over at være hurtigere og billigere at fremstille, så forventer ingeniørerne også, SPL kan skalere meget bedre, og forudser chips med en båndbredde på op til 1 Tbps i fremtiden.
Du kan se en videodemonstration af den nye teknologi herunder.