mboost-dp1
IBM
#2, Det er nok ikke lige så logisk opbygget som alle de binære relaterede værdier vi ellers går og regner med. :) Det har formentlig noget med teknologierne fysiske muligheder at gøre vil jeg gætte på.
Det lyder sku lækkert ! Til sidst har vi 5nm processore som yder 20x mere end dem vi har nu :) hehe - helle for at være født i fremtiden! :D
Nu må vi se om det bliver en masseproduceret succes så normale forbrugere kan købe det også :)
Nu må vi se om det bliver en masseproduceret succes så normale forbrugere kan købe det også :)
#2 Systemet er ret logisk faktisk.
For at det ligesom batter, at man skifter fra en technology node til en anden, har man besluttet, at der skal kunne være dobbelt så mange transistorer på samme areal. Derfor skal transistor sizes være sqrt(2) mindre, før der kan være dobbelt så mange.
Altså er node'sne:
130 / sqrt(2) =>
90 / sqrt(2) =>
65 / sqrt(2) =>
45 / sqrt(2) =>
32 / sqrt(2) =>
22 ...
For at det ligesom batter, at man skifter fra en technology node til en anden, har man besluttet, at der skal kunne være dobbelt så mange transistorer på samme areal. Derfor skal transistor sizes være sqrt(2) mindre, før der kan være dobbelt så mange.
Altså er node'sne:
130 / sqrt(2) =>
90 / sqrt(2) =>
65 / sqrt(2) =>
45 / sqrt(2) =>
32 / sqrt(2) =>
22 ...
Svarer 0.1nm (1 ångström) ikke ca. til diameteren på et H-atom?
I så fald så er der ikke langt igen før vi bliver nødt til at tænke i andre baner, men mindre vi begynder at snakke om kvantemekaniske transistorer.
I så fald så er der ikke langt igen før vi bliver nødt til at tænke i andre baner, men mindre vi begynder at snakke om kvantemekaniske transistorer.
#5-6 Wow...det fik du faktisk fortalt så pædagogisk, at selv jeg fattede det! :D
#7 Ja, det er helt utroligt at tænke på, at man snart sidder og puffer til enkelte atomer for at få pæne lige linjer ;-).
Der er også mulighed for at lave chips i flere lag ovenpå hinanden, men umiddelbart er arealet af chippen ikke det store problem. Det giver nogle udfordringer med kommunikation på tværs af chippen, at man flytter ting længere og længere væk fra hinanden. Altså, hvis man tæller længden i "antallet af transistorer væk". Men måske vil on-die optiske løsninger være vejen frem. Uanset hvad peger alt i retningen af, at vi skal have en hav af uafhængige mini-processorer, der kommunikerer over et dedikeret on-chip netværk af en slags.
#8 Fint, så var det jo ikke forgæves :D
Der er også mulighed for at lave chips i flere lag ovenpå hinanden, men umiddelbart er arealet af chippen ikke det store problem. Det giver nogle udfordringer med kommunikation på tværs af chippen, at man flytter ting længere og længere væk fra hinanden. Altså, hvis man tæller længden i "antallet af transistorer væk". Men måske vil on-die optiske løsninger være vejen frem. Uanset hvad peger alt i retningen af, at vi skal have en hav af uafhængige mini-processorer, der kommunikerer over et dedikeret on-chip netværk af en slags.
#8 Fint, så var det jo ikke forgæves :D
Opret dig som bruger i dag
Det er gratis, og du binder dig ikke til noget.
Når du er oprettet som bruger, får du adgang til en lang række af sidens andre muligheder, såsom at udforme siden efter eget ønske og deltage i diskussionerne.
- Forside
- ⟨
- Forum
- ⟨
- Nyheder
Gå til bund