mboost-dp1

unknown

Effektiv chipkøling fra IBM

- Via IBM - , redigeret af The-Lone-Gunman

IBM har præsenteret en metode til at forbedre køleevnen, ved at se på den måde kølepastaen spredes på, de kalder “high thermal conductivity interface technology”.

På de fleste processorer, smører man i dag noget kølepasta på, for at få den bedst mulige kontakt til køleprofilen og dermed varmeledningsevnen. Mængden der bruges, må ikke være for stor eller for lille, og skal være spredt jævnt over det område der skal køles.

For at optimere brugen af kølepasta, har IBM graveret et netværk af kanaler på toppen af processoren. Kanalerne forgrener sig på samme måde som grene på et træ, og er lavet i et sådan mønster, at kølepastaen fordeles mere effektivt, når køleprofilen presses på plads.

Kanalerne medfører en forbedring i varmeledningsevnen på faktor 10, hvilket giver en fordobling i køleevnen sammenlignet med normal køling.





Gå til bund
Gravatar #1 - ztyle
30. okt. 2006 12:08
Godt tænkt IBM
Gravatar #2 - Borg[One]
30. okt. 2006 12:22
Jeg har altid mistænkt IBM for at arbejde hårdt på OC-teknologier.

Sjovt nok kom denne nyhed stort set samtidig med, at deres mainframes pludselig kunne yde op til 30% mere... :o)

Det er jo fint nok for kølingen, men jeg synes nu stadig det er mere interessant at nedsætte det ekktekt-forbrug der ligger i varmetabet - men det selvfølgelig en anden del af denne her fabrik...
Gravatar #3 - Dreadnought
30. okt. 2006 12:23
Så er det frem med kniven!
Gravatar #4 - Xill
30. okt. 2006 13:13
jeg kan bedre lide det sidste de skriver om, med at smide vand direkte på chippen og så bruge deres ide fra det andet til bare at fører vandet ud på hele chippen ..

tror ikke jeg har set vand køling som har gjort så meget ud af at få vandet delt ud som det her
Gravatar #5 - Cyberguyen
30. okt. 2006 18:02
En forbedring af vameledningsevnen på faktor 10 er vel meget flydende. Hvis de havde gjort et møgelendigt job med kølepasta som de plejer, og så pludselig begynder at gøre det rigtigt. Så er det jo nemt at skabe en faktor 10, dog ville jeg ikke skyde skylden på "træ-mønstre"

Tit har jeg oplevet IBM's processorer er fuldstændigt smurt ind i kølepasta og man hiver ofte processoren ud af soklen når man piller køleprofilen af.

Hvis nu de bare plansleb deres køleplader og havde nørder til at sidde og montere dem med Activ Silver/Liquid metal, så kunne de sikkert forbedre det med en faktor 50 :-)
Gravatar #6 - surfer99
30. okt. 2006 18:44
Maa desvaerre give Cyberguyen #5 ret om det er dell/apple/ibm er nu ikke saa stor forskel de fabriks samlede maskiner har alle ca 3-4 gange saa maget koelepaste som der er paakraevet og det er det billige stads ikke ligefrom arctic silver :)

og for lige saette det i perspektiv har 3 ibm s50 som jeg tog heatsink og koele pasta af remonterede med noget ordentlig pasta og vupti koerer 10/15 grader koldere og med mindre larm :D
Gravatar #7 - HashKagen
30. okt. 2006 21:00
Ved ikke hvordan jeg kom på konceptet, men er det tænkeligt at en højere faktor kunne opnås, med vand i bevægelse i mikro tilstand?
Kombineret med dette? - får dog også visse tanker i gang, med særligt henblik på #4 i nyheden.
Gravatar #8 - micma18
30. okt. 2006 21:27
Hver gang de går ét skridt frem, så går de også to skridt baglens...

Der skal sku da ikke mange IQ point til at regne ud, at der hvor de har graveret i chippen, der har de også forværret ledeevnen utallige gange...? Tror nu også mere på #5's teori, om at fordi de lige pludselig har gjort noget ud af spredningen, så ser de langt bedre resultater, og det har knap så meget med graveringen at gøre.

Hvis de nu polerede, eller på en eller anden måde bondede overfladerne, og helt undgik køle pasta, så tror jeg de ville se de bedste resultater ;-)
Gravatar #9 - Borg[One]
31. okt. 2006 21:56
#5 & #8 - med al respekt for jeres formodede enorme kendskab til køling...

Nu har IBM en vis ekspertise fra tidligere at vandkøle deres store mainframes - og hvis de har sat deres research-labs til at udtænke en forbedret køling, samt vælger at udsende resultaterne på NYSE - så har nyheden nok en vis værdi for fremtidige kølesystemer.

Det kan så godt være det ikke er noget PC-folket mærker til, og resultatet anvendes til IBM's forretnings-maskiner (Z/server AS400 etc), men det er jo ike det samme som at metoden ikke fungere...
Gå til top

Opret dig som bruger i dag

Det er gratis, og du binder dig ikke til noget.

Når du er oprettet som bruger, får du adgang til en lang række af sidens andre muligheder, såsom at udforme siden efter eget ønske og deltage i diskussionerne.

Opret Bruger Login