mboost-dp1

SK Hynix Inc.

SK Hynix udvikler første 72-lags 3D NAND

- Via ZDNet -

En chip vil kunne indeholde 32 GB, når SK Hynix bliver klar med deres helt nye 72-lags 256 Gigabit Triple Level Cell (TLC) 3D NAND flash chip.

Til sammenligning producerer konkurrenten Samsung lige nu 64-lags 3D NAND, mens Toshiba er tæt på at have en 64-lags chip klar til salg.

SK Hynix har taget skridtet fra 48 lag til 72, og den nye chip skulle ifølge selskabet selv indeholde 1,5 gange flere celler for derved at hæve hukommelseskapaciteten.

Chippen er i første omgang beregnet til Solid State Drives (SSD) og smartphones.





Gå til bund
Gå til top

Opret dig som bruger i dag

Det er gratis, og du binder dig ikke til noget.

Når du er oprettet som bruger, får du adgang til en lang række af sidens andre muligheder, såsom at udforme siden efter eget ønske og deltage i diskussionerne.

Opret Bruger Login