BBUL står for Bumpless Build-Up Layer og skal erstatte FC-PGA (Flip Chip Pin Grid Array) i år 2006. FC-PGA er den nuværende pakketype for Intels CPU’er.
BBUL skal danne grundlag for processorer op til 20 GHz og en milliard transistorer. Fordelene ved BBUL er kortere signalveje, bedre varmeafledning og muligheden for flere kerner i samme pakke.
(Artiklen er på tysk)