Forskere ved Illinois Urbana Champaign universitet har opnået et bemærkelsesværdigt gennembrud inden for materialeforskning, der kan gøre det mulig at bøje elektroniske komponenter.
Silicium er normalt noget man forbinder med et hårdt og skørt materiale, men forskerne har fundet ud af, at laver man det som små bånd ved størrelser under 100 nanometer, så bliver det bøjeligt og kan også strækkes.
Især det at materialet til en hvis grad kan strækkes er nyt, idet bøjelige kredsløb er set før. For at strække silicium bliver det foldet som en harmonika, en fleksibilitet der med den nye metode er på 20 %, men forskerne håber at komme op på 100 %.