No Thumbnail

Intel’s 3D-lagdelte Lakefield chips er klar til at konkurrere mod ARM på bærbare, tablets og foldbare enheder

- , indsendt af arne_v

Intel debuterer med sin første Lakefield-chip, der har en hybrid-kerne der blander dens Intels Core og Atom chips i ét design – med et nyt lagdelt Foveros 3D design, hvilket tillader fysiske mindre chipset – hvilket tillader Intel at konkurrere mod ARM-baserede bærbare.





Gå til bund
Gravatar #1 - larsp
16. jun. 2020 08:03
Big.little inden for x86?

Hvorfor ikke
Gravatar #2 - kriss3d
22. jun. 2020 12:20
Ville det ikke være en fordel med en større chip rent overflademæssigt ? Det ville gøre det nemmere at sprede varmen og dermed reducerer sliddet på hardwaren ?
Gå til top

Opret dig som bruger i dag

Det er gratis, og du binder dig ikke til noget.

Når du er oprettet som bruger, får du adgang til en lang række af sidens andre muligheder, såsom at udforme siden efter eget ønske og deltage i diskussionerne.

Opret Bruger Login