mboost-dp1
phonebloks
Samsung prøver jo lidt derhen af med deres upgrade kits til deres fjernsyn. Jeg tror ikke de har haft den store success med det men ideen med at man kan hive bundkortet ud og sætte et nyt og bedre i er nu ret smart.
Lad os håbe drengene her får success med konceptet. Det må jo næsten være i alle forbrugers bedste interresse. Og miljøet for den sags skyld
Lad os håbe drengene her får success med konceptet. Det må jo næsten være i alle forbrugers bedste interresse. Og miljøet for den sags skyld
Dengang jeg havde stationær computer kunne man ofte opgradere delene på samme måde. Problemet var bare at man oftest kun kunne foretage få opgraderinger så havde teknologien flyttet sig så meget at kun kabinettet var brugbart.
Udviklingen på mobilenheder går endnu hurtigere, så det bundkort der kan understøtte nutidens enheder, tvivler jeg på, kan understøtte de komponenter der kommer 5 år senere.
Udviklingen på mobilenheder går endnu hurtigere, så det bundkort der kan understøtte nutidens enheder, tvivler jeg på, kan understøtte de komponenter der kommer 5 år senere.
Fedt koncept, men hold kæft jeg tror det blir op ad bakke. Og selv hvis man antager at det rent teknisk er "a-walk-in-the-park" så er blir det stadig en lang sej kamp mod mode/reklamebranchen.
Mange af de forbrugsgoder vi har i dag, tøj, biler, telefoner, møbler osv osv fejler intet, men bliver kasseret i læssevis fordi det ikke er in mere. Sådan som vi får at vide fra reklamer og modemagasiner.
Mange mobil producenter laver deres telefoner af så billigt materiale at det kun kan holde to år eller mindre, da det er den tidsramme en gennemsnitsforbruger har sin telefon, før den ikke er in mere og dermed bliver skiftet ud.
Det er lidt svært at være in, når man har den - pr udseende - samme telefon hele tiden...
Mange af de forbrugsgoder vi har i dag, tøj, biler, telefoner, møbler osv osv fejler intet, men bliver kasseret i læssevis fordi det ikke er in mere. Sådan som vi får at vide fra reklamer og modemagasiner.
Mange mobil producenter laver deres telefoner af så billigt materiale at det kun kan holde to år eller mindre, da det er den tidsramme en gennemsnitsforbruger har sin telefon, før den ikke er in mere og dermed bliver skiftet ud.
Det er lidt svært at være in, når man har den - pr udseende - samme telefon hele tiden...
Det synes jeg godt det kan.
Når nu man skal opgradere til en nu CPU med en anden databus, så må man også skifte ram, Rom og alt hvad der skal kommunikere med den nye teknologi, med mindre bundkortet agerer bro imellem standarderne, og så er bundkortet jo flaskehalsen.
Nøjagtigt som på en pc.
Når nu man skal opgradere til en nu CPU med en anden databus, så må man også skifte ram, Rom og alt hvad der skal kommunikere med den nye teknologi, med mindre bundkortet agerer bro imellem standarderne, og så er bundkortet jo flaskehalsen.
Nøjagtigt som på en pc.
sivsko (2) skrev:Dog ser jeg et muligt problem med fugt og deres " baseblock "
Det er vel ikke anderledes en forbindelsen mellem batteriterminaler og terminalerne i telefonen, eller mellem NFC-antennen i en Nexus S og telefonen i sig selv.
Fugt er ikke skidt for elektronik pr. definition. Men det kondens, som fugten kan medbringe, er virkelig skidt.
Hvis det er muligt at forbinde CPU, RAM, Disk, strøm, WIFI, NFC, databus, GPS osv med 4 pins, hvorfor er det så at disse enheder i dag kontrolleres af chips med mange flere ben og kredsløb?
Jeg er sikker på at man kunne lave langt billigere og simplere kredsløb hvis man kunne nøjes med 4 ben ned til en fælles data og strømbus som var kompatibelt med alle enheder... Jeg er også overbevist om at hvis man gjorde det ville det koste på pris og performance.
Jeg er sikker på at man kunne lave langt billigere og simplere kredsløb hvis man kunne nøjes med 4 ben ned til en fælles data og strømbus som var kompatibelt med alle enheder... Jeg er også overbevist om at hvis man gjorde det ville det koste på pris og performance.
#0 skrev:kan således bare vælge at erstatte det meste af sin harddisk med eksempelvis flere RAM eller et bedre kamera.
Harddisk i en telefon?
Mange af benene på SoC'ere, går til analoge ind/udgange, Oscillatorer, og RAM. Uden at vide det med sikkerhed, tror jeg dog at de fleste ting der ikke kræver kæmpe båndbredde, kommunikerer med en 2-wire I2C, som kan fungere som en bus.
Med det sagt, kunne man overveje 2 ben til forsyning, og lave resten med optik. Det ville nok kræve lidt udvikling at lave så mange optiske tie-ins på en enkel linie, men så er man ude over potentielle flaskehalse.
Det ville måske endda være muligt at kommunikere på mange forskellige hastigheder, ved at lave mange forskellige bølgelængder.
Med det sagt, kunne man overveje 2 ben til forsyning, og lave resten med optik. Det ville nok kræve lidt udvikling at lave så mange optiske tie-ins på en enkel linie, men så er man ude over potentielle flaskehalse.
Det ville måske endda være muligt at kommunikere på mange forskellige hastigheder, ved at lave mange forskellige bølgelængder.
gramps (8) skrev:Fugt er ikke skidt for elektronik pr. definition. Men det kondens, som fugten kan medbringe, er virkelig skidt.
Er der forskel på fugt og kondens ?????
I en menneskealder har jeg bildt mig ind at kondens er fugt opstået pga. en temperaturforskel på minimum 7 grader mellem et emne og den omgivende luft (luften varmere end emnet).
Det er så vidt jeg ved derfor det er et problem når et mobiltelefonsapparat bruges udendørs om vinteren og derved nedkøles, for derefter at bringes ind i varmen, hvorved fugten (kondensvandet) kan opstå indeni.
OT:
Derudover er ideen jo slet ikke ny. Det er en af de ideer som kan få en nobelpris, men som ikke er praktisk mulig. Hvilken bus skal ledes rundt på bundkortet? Hvor stort et areal skal der tildeles batteri i forhold til processorblokken?
Den kvalitet og performance man forventer af en mobiltelefon kan slet ikke opfyldes.
Det vil være næstem umulig at lave et telefon der består knirke-testen, hvor telefonen vrides lidt.
Jeg mener bedre kræfterne kan bruges på at sikre at brugerens data ikke dør med telefonen, hvilket nok skal komme til at virke perfekt engang.
Mort (10) skrev:Hvis det er muligt at forbinde CPU, RAM, Disk, strøm, WIFI, NFC, databus, GPS osv med 4 pins, hvorfor er det så at disse enheder i dag kontrolleres af chips med mange flere ben og kredsløb?
Fordi at initiativtageren til dette projekt er designer og ikke elektronikmand :)
#14 Enig!! Det er helt hen i vejret. Komponenterne i en telefon er så fine og skrøbelige, så hvis de skal håndteres af Hr og Fru Danmark skal de beskyttes, både fysisk og f.eks. mod statisk elektricitet. Det kræver ekstra komponenter, stik og en form for kabinet så de kan håndteres uden at gå i stykker.
Hvor er der plads til det? Det gi'r mening i en stationær PC men den er jo også primært fyldt med luft!
Erfaringen har også vist at det er svært at spå, - specielt om fremtiden... så dukker der en ny smart dims op, som ikke kan implemeteres fordi der mangler en bus, et ben, en forbindelse, take a pick..
Hvor er der plads til det? Det gi'r mening i en stationær PC men den er jo også primært fyldt med luft!
Erfaringen har også vist at det er svært at spå, - specielt om fremtiden... så dukker der en ny smart dims op, som ikke kan implemeteres fordi der mangler en bus, et ben, en forbindelse, take a pick..
Med lidt design, hardware og softwaremæssigt research kan man sagtens løse de problemer konceptet har...
I sig selv er konceptet jo en fed ide... Har selv tænkt over det... Men har ikke overvejet at det kunne laves som "klodser"...
Hvis man kunne løse de praktiske udfordringer så ville sådan en telefon være superfed...
så skulle den så lige have en gang ubuntu phone os, så er den hjemme...
@#15:
bundkortet ville også være en udskiftelig del... så eventuelle nye bus typer vil kunne supporteres ved udskiftning af dette...
hvis de teknologier der benyttes til de øvrige enheder så følger en standard der er bagudkompatibel... så kunne man sagtens genbruge ældre komponenter i sin "lego telefon"...
Det behøver ikke være hr og fru DK som udskifter tingene... Det kunne gøres på et service center hvor de tilbyder "cuztomization"... Om f.eks. GPS modulet sidder det ene eller det andet sted betyder ikke så meget... det der betyder noget er hvilke komponenter man ønsker at have i sin enhed.... og hvor mange...
I sig selv er konceptet jo en fed ide... Har selv tænkt over det... Men har ikke overvejet at det kunne laves som "klodser"...
Hvis man kunne løse de praktiske udfordringer så ville sådan en telefon være superfed...
så skulle den så lige have en gang ubuntu phone os, så er den hjemme...
@#15:
bundkortet ville også være en udskiftelig del... så eventuelle nye bus typer vil kunne supporteres ved udskiftning af dette...
hvis de teknologier der benyttes til de øvrige enheder så følger en standard der er bagudkompatibel... så kunne man sagtens genbruge ældre komponenter i sin "lego telefon"...
Det behøver ikke være hr og fru DK som udskifter tingene... Det kunne gøres på et service center hvor de tilbyder "cuztomization"... Om f.eks. GPS modulet sidder det ene eller det andet sted betyder ikke så meget... det der betyder noget er hvilke komponenter man ønsker at have i sin enhed.... og hvor mange...
Taco (6) skrev:
Det er lidt svært at være in, når man har den - pr udseende - samme telefon hele tiden...
Har du set de forskellige iPhones? Sateme ikke stor udvikling i udseendet der...
Derudover giver jeg dig ret. Det vil godt nok være svært at overbevise folket om at dette initiativ giver mening, når vi hele tiden bliver bombarderet med "Skaf dig den, nyeste, bedste, hippeste mobil NU!"
CBM (16) skrev:bundkortet ville også være en udskiftelig del... så eventuelle nye bus typer vil kunne supporteres ved udskiftning af dette...
hvis de teknologier der benyttes til de øvrige enheder så følger en standard der er bagudkompatibel... så kunne man sagtens genbruge ældre komponenter i sin "lego telefon"...
PC'en har været opbygget af modulære komponenter i mange år nu. Alligevel skal du stadigvæk skifte RAM, CPU og i nogen tilfælde indstikskort og strømforsyning, når der kommer en ny generation af bundkort.
Det er meget optimistisk at tro at man både kan videreudvikle ny banebrydende teknologi og samtidig blive ved med at være kompatibel med det gamle hardware som findes.
Mort (18) skrev:CBM (16) skrev:bundkortet ville også være en udskiftelig del... så eventuelle nye bus typer vil kunne supporteres ved udskiftning af dette...
hvis de teknologier der benyttes til de øvrige enheder så følger en standard der er bagudkompatibel... så kunne man sagtens genbruge ældre komponenter i sin "lego telefon"...
PC'en har været opbygget af modulære komponenter i mange år nu. Alligevel skal du stadigvæk skifte RAM, CPU og i nogen tilfælde indstikskort og strømforsyning, når der kommer en ny generation af bundkort.
Det er meget optimistisk at tro at man både kan videreudvikle ny banebrydende teknologi og samtidig blive ved med at være kompatibel med det gamle hardware som findes.
Nu er der jo en anden, ret stor, fordel ved den modulære opbygning af en stationær computer; du kan selv bestemme hvilken cpu, hvilke (og hvor mange) ram, med/uden lydkort/netkort/osv.
Samt at du senere kan tilføje det du ikke valgte med i første omgang.
moulder666 (17) skrev:Taco (6) skrev:
Det er lidt svært at være in, når man har den - pr udseende - samme telefon hele tiden...
Har du set de forskellige iPhones? Sateme ikke stor udvikling i udseendet der...
Og alligevel er man bare ikke med på moden, hvis man ikke har den nyeste...
@#18:
Jeg kan sagtens se din pointe men grunden til det var/er sådan i de stationære pc'eres verden, er i høj grad fordi man hele tiden laver nye standarder som ikke er bagud kompatible... eksempelvis kan nævnes PATA og SATA... AGP, ISA, PCI osv...
Det er til en vis grad lykkedes at lave en bagudkompatibel bus når det gælder extern hardware... se bare på USB...
Du kan fx stadig benytte oldgamle USB 1 enheder i en USB 3 port
At USB så kunne være lavet med et switch princip og ikke et hub princip er en anden debat (dette projekt ville kræve at det var et switch princip som en ny/nye bus standard/standarder byggede på)
Man kunne principielt vedtage en international standard bus for disse bygge klodser således at det kun var den der blev benyttet og kun den der blev udviklet på...
om det kan klares med en fælles bus til alt eller om der skulle flere til... det er et research spørgsmål... sålænge disse er bagudkompatible, så holder det stadig vand..
En ram klods til en sådan telefon ville så altid have det rigtige interface...dog vil hastigheden på ram klodsen så afhænge af hvor ny den er...
En hurtigere cpu vil så stadig give et boost selvom ram hastigheden er uændret... selvfølgelig vil hurtige ram så give et yderlige boost
men det ville kunne give mening at skifte cpu uden at skifte ram... (multipliers)
og du vil kunne udskifte ting along the way... uden at alt eller store dele af udstyret skal skiftes på EN gang
Et projekt som dette vil kræve at man netop havde de ting på plads først... ellers går hele ideen med projektet jo tabt...
#19: mode er til for at blive ændret... det har Apple om nogen vist os... det grønne aspekt i dette projekt er en oplagt hype/mode/reklame vinkel
Jeg kan sagtens se din pointe men grunden til det var/er sådan i de stationære pc'eres verden, er i høj grad fordi man hele tiden laver nye standarder som ikke er bagud kompatible... eksempelvis kan nævnes PATA og SATA... AGP, ISA, PCI osv...
Det er til en vis grad lykkedes at lave en bagudkompatibel bus når det gælder extern hardware... se bare på USB...
Du kan fx stadig benytte oldgamle USB 1 enheder i en USB 3 port
At USB så kunne være lavet med et switch princip og ikke et hub princip er en anden debat (dette projekt ville kræve at det var et switch princip som en ny/nye bus standard/standarder byggede på)
Man kunne principielt vedtage en international standard bus for disse bygge klodser således at det kun var den der blev benyttet og kun den der blev udviklet på...
om det kan klares med en fælles bus til alt eller om der skulle flere til... det er et research spørgsmål... sålænge disse er bagudkompatible, så holder det stadig vand..
En ram klods til en sådan telefon ville så altid have det rigtige interface...dog vil hastigheden på ram klodsen så afhænge af hvor ny den er...
En hurtigere cpu vil så stadig give et boost selvom ram hastigheden er uændret... selvfølgelig vil hurtige ram så give et yderlige boost
men det ville kunne give mening at skifte cpu uden at skifte ram... (multipliers)
og du vil kunne udskifte ting along the way... uden at alt eller store dele af udstyret skal skiftes på EN gang
Et projekt som dette vil kræve at man netop havde de ting på plads først... ellers går hele ideen med projektet jo tabt...
#19: mode er til for at blive ændret... det har Apple om nogen vist os... det grønne aspekt i dette projekt er en oplagt hype/mode/reklame vinkel
Janner (13) skrev:Er der forskel på fugt og kondens ?
Ja. Der kan sagtens være fugt i luften (det kaldes luftfugtigheden), men det fører ikke nødvendigvis til kondens. Du skal i hvert fald være mere end sædvanligt uheldig for at fugten i luften i din telefon kondenserer på en varm sommerdag med ca. 75 % luftfugtighed!
moulder666 (17) skrev:Har du set de forskellige iPhones?
Er iPhones in?
YAY!
Jeg glæder mig til den dag min telefon får BSOD fordi at den nye driver til kameraet har en bug, og jeg ikke kan geninstallere den gamle driver, så jeg bliver nødt til at leve uden kamera til der kommer en ny >_<
Hurra!
Jeg glæder mig til den dag min telefon får BSOD fordi at den nye driver til kameraet har en bug, og jeg ikke kan geninstallere den gamle driver, så jeg bliver nødt til at leve uden kamera til der kommer en ny >_<
Hurra!
Elektronikken er så småt og sart i dagens telefoner et det rent praktisk er rigtigt svært at lave et modulart system
Og selvom det kunne lade sig gøre ville telefonen stadig kun holde i 2-3 år før at den teknologoske udvikling gør opgradering upraktisk på grund af gamle langsome dele der skal snakke sammen med nye dele 4-10 gange hurtigere.
Desuden ville man have mange flere af de klassiske PC problemer med at enheder går ned og bliver ustabile på grund af hardware der kun er 99.998% compatibelt, dårlige forbindelser imellem de enkelte dele, og den samme problematik med drivere der skal kunne loades istedet for et embedded system software der generelt er meget mere stabilt
Og selvom det kunne lade sig gøre ville telefonen stadig kun holde i 2-3 år før at den teknologoske udvikling gør opgradering upraktisk på grund af gamle langsome dele der skal snakke sammen med nye dele 4-10 gange hurtigere.
Desuden ville man have mange flere af de klassiske PC problemer med at enheder går ned og bliver ustabile på grund af hardware der kun er 99.998% compatibelt, dårlige forbindelser imellem de enkelte dele, og den samme problematik med drivere der skal kunne loades istedet for et embedded system software der generelt er meget mere stabilt
Mega fed idé.
Problemet med bus/motherboardet kan vel overkommes ved at man bare skifter center-delen ud engang imellem, men beholder kamera, ram osv.
Vedr. design, kan man jo blot lave en "skal" eller ramme som kan sættes udenom.
Jeg kan ikke umiddelbart se, at antallet af ben skulle være et problem. En USB-forbindelse har da heller ikke specielt mange "ben", men alligevel formår den at sende data fra hdd, cd-rom og et hav af andre produkter.
Jeg synes idéen er fremragende.
Problemet med bus/motherboardet kan vel overkommes ved at man bare skifter center-delen ud engang imellem, men beholder kamera, ram osv.
Vedr. design, kan man jo blot lave en "skal" eller ramme som kan sættes udenom.
Jeg kan ikke umiddelbart se, at antallet af ben skulle være et problem. En USB-forbindelse har da heller ikke specielt mange "ben", men alligevel formår den at sende data fra hdd, cd-rom og et hav af andre produkter.
Jeg synes idéen er fremragende.
nwinther (24) skrev:En USB-forbindelse har da heller ikke specielt mange "ben", men alligevel formår den at sende data fra hdd, cd-rom og et hav af andre produkter.
De medier er alligevel ret langsomme, så USB-forbindelsen er næppe den begrænsende faktor der.
#28
Meget ambitiøst, intet fysisk produkt, men heller ingen Kickstarter eller Indiegogo. Konceptet er at få producenterne af mobiltelefoner til at lave hardwaren og blot gøre opmærksom på at forbrugerne virkelig, virkelig vil have dette. Hvordan du får det til at blive til et svindelnummer kan jeg ikke se.
Meget ambitiøst, intet fysisk produkt, men heller ingen Kickstarter eller Indiegogo. Konceptet er at få producenterne af mobiltelefoner til at lave hardwaren og blot gøre opmærksom på at forbrugerne virkelig, virkelig vil have dette. Hvordan du får det til at blive til et svindelnummer kan jeg ikke se.
Rubenz (28) skrev:Konceptet er bare ikke realistisk, Lyder mest af alt som et godt gammeltdags svindelnummer.
Ingen form for fysisk produkt, og et meget ambitiøst projekt.
Der er meget stor forskel på crowdspeaking og crowdfunding.
Hvis basen opbygges som en "stor" switch, som kan håndtere både data og strøm, og båndbredden kan klemmes op på de nødvendige RAM/processor-hastigheder, så vil det kunne fungere ganske glimrende. Og selv hvis der bliver et lille performance-tab, så går det sgu nok.
Jeg tror på dette koncept og at det kan lade sig gøre. Måske skal connectorerne ændres, men det er jo det man kan pille ved i designfasen, når der er nok support omkring produktet.
Jeg tror på dette koncept og at det kan lade sig gøre. Måske skal connectorerne ændres, men det er jo det man kan pille ved i designfasen, når der er nok support omkring produktet.
Opret dig som bruger i dag
Det er gratis, og du binder dig ikke til noget.
Når du er oprettet som bruger, får du adgang til en lang række af sidens andre muligheder, såsom at udforme siden efter eget ønske og deltage i diskussionerne.
- Forside
- ⟨
- Forum
- ⟨
- Nyheder
Gå til bund