Tilbage i 2004 var Purdue universitet i medierne med et køleprincip, som anvendte højspænding til at ionisere luften og derved flytte den. Denne udvikling har de fortsat, nu i samarbejde med Intel, hvilket har resulteret i meget gode resultater for hvad der er muligt med luftkøling.
Forskerne på universitet har opnået en varmeledningsevne, som er op til 250 % bedre end konventionelle kølere. De første tests er lavet ved at kombinere en almindelig blæser med deres prototype på en simuleret processor. Her opnåede man et temperaturfald på 25 grader, fra 60 til 35 grader.
Lige nu fylder køleren alt for meget, men forskerne håber på at de inden for de næste 3 år, kan formindske og øge holdbarheden på systemet så meget, at det kan anvendes i alt fra computere til mobiltelefoner.