mboost-dp1

unknown

Nye hårdføre siliciumkomponenter på vej

- Via BBC News - , redigeret af Pernicious

Japanske forskere har opfundet et alternativ til det almindelig silicium, der benyttes til at lave f.eks. kernen i en CPU, der er tale om siliciumkarbid.

Siliciumkarbid fjerner to af siliciums store svagheder, følsomhed overfor varme og stråling. Det betyder at selv i meget varme omgivelser, så vil integreredekredsløb baseret på det nye materiale virke fejlfrit.

Det forestilles f.eks. at man kan lave elektronik der vil virke inde i en jetmotor, eller bedre kredsløb til radiokommunikation.





Gå til bund
Gravatar #1 - Mort
26. aug. 2004 10:23
Lyder som et godt materiale til at lave processorer af. Måske man i fremtiden så kan nøjes med en passiv køler på sin CPU.
Gravatar #2 - FISKER_Q
26. aug. 2004 10:26
tjae men kan det ikke give nogle andre ulemper? fx 3. grads forbrænding hvis man lader dem varme det op uden at tænke på køling.
Gravatar #3 - BeLLe
26. aug. 2004 10:29
jeg kunne osse se et andet problem... spontan antændelse af bundkort, kabinet og andet der ikke er lavet af asbest og som sidder i umiddelbar nærhed af en meget varm processor
Gravatar #4 - Norton
26. aug. 2004 10:40
#3

Så skaffer man da bare en computer af keramik :D
Gravatar #5 - Cronoz
26. aug. 2004 10:56
#4 Man laver da bare pc'en af samme materiale! :-)
Gravatar #6 - plu2
26. aug. 2004 11:15
Tja det er trist nyt for mig der for længst har fået nok af de varme computere. Nu kan producenterne lave endnu varmere chips.
El-regningen er ikke så sjov at få ind af døren længere :(
Gravatar #7 - annoia
26. aug. 2004 11:16
Så er der endnu håb for AMD :)
Gravatar #8 - Coma
26. aug. 2004 11:43
7> Og stadig så bliver Prescot varmere, og bruger mere strøm end AMD´s nye cpuér. Doh!...
Gravatar #9 - Ravager
26. aug. 2004 12:02
Slut med olie- eller naturgasfyr. Nu bruger man bare sin pc. :P
Gravatar #10 - NFX
26. aug. 2004 16:30
Selvom dette gør at cpu'en kan holde til mere varme, er der stadig det problem at modstanden i kredsen stiger, når det bliver varmere - ergo langsommere hastigheder/endnu større strømforbrug.
Gravatar #11 - bjarkehingrumme
27. aug. 2004 09:27
#10 Nu falder modstanden faktisk i silicium når det bliver varmere (ladningsbærerne er termisk aktiverede). Det kan nu give lige så store problemer.

Mit bud er at SiC simpelthen har lavere diffusionshastigheder (dvs man undgår permanente opvarmningsskader) - noget der kun har relevans ved 600+ C, men iøvrigt har et lige så smalt operationsvindue som Si. Jeg er derfor ikke sikker på at det er noget man vil se i konventionel elektronik, og så vidt jeg kan forstå vil det ikke kunne bruges til at fjerne hastighedsnedsættelsen i varme processorer, da det er nogle helt andre faktorer der spiller ind.
Gravatar #12 - Ghydda
28. aug. 2004 17:26
SiC er kommet for at blive. Og det er ikke noget, en flok japanere har opfundet i går. Som artiklen siger, har materialets potentiale været kendt i 50 år. SiC-teknologien og dens anvendelsesmuligheder er enorme sammenlignet med nutidens Si-produkter.

Faktisk laver Infineon schottky-dioder af materialet, og har gjort det i nogle år nu. http://www.infineon.com/cgi/ecrm.dll/ecrm/scripts/...

Det japanerne har opfundet, er en ny fremstillingsmetode til waferne, som muliggør en bedre yield end hidtil.

Faktisk findes der et par materialer, som er endnu bedre endnu. Og på toppen af den liste ligger diamanterne...
Gå til top

Opret dig som bruger i dag

Det er gratis, og du binder dig ikke til noget.

Når du er oprettet som bruger, får du adgang til en lang række af sidens andre muligheder, såsom at udforme siden efter eget ønske og deltage i diskussionerne.

Opret Bruger Login