LG Displays fremviser verden første full HD LCD-smartphone-skærmGameStop tilbyder nu Android-tablets i udvalgte butikkerCisco vil ikke længere bruge tid og ressourcer på deres Cius-tabletsFacebook rygtes interesseret i opkøb af Opera
WNZ: Rygte: OS X 10.8 introduceres i juniWNZ: Hemmeligt facelift til iPad 2WNZ: Apple overvejede fysisk tastatur til iPhone
Diablo III's Real-Money AH rykkes til "soon"-tidsramme på grund af lanceringsproblemerSquare Enix: Activision må være tossede for at droppe True Crime: Hong KongAnalytiker: Grand Theft Auto 5 sælger mindst 14 millioner eksemplarerHvornår har du sidst været til LAN?
7. maj 2008 07:00Ud over konstant at mindske afstanden mellem transistorerne i halvlederchips så er der en anden måde, chipproducenterne kan sænke fabrikationsomkostningerne - ved at lave større wafere.
En wafer er groft fortalt en rund plade af ultra rent silicium, hvoraf man laver en chip med x antal millioner transistorer. I dag er diameteren for en waffer typisk på 300mm, men Intel, Samsung og TSMC vil gerne have den op på 450mm.
Ved at øge diameteren med 50 % kan der laves over dobbelt så mange chips som på en tilsvarende 300mm wafer. Årsagen til samarbejdet er, at udviklingen af produktionsudstyret til 450mm wafere forventes at blive ekstremt dyrt.
Trioen anslår, at udviklingen i 2012 vil være så langt, at de kan lave de første prototyper af 450mm wafere.
Det er gratis, og du binder dig ikke til noget.
Når du er oprettet som bruger, får du adgang til en lang række af sidens andre muligheder, såsom at udforme siden efter eget ønske og deltage i diskussionerne.
